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  关于金相抛光机的技能要求

2022-05-16 SEO 48

抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便赶快除去磨光时产生的危害层。一同也要使抛光危害层不会影响终究观察到的组织,即不会构成假组织。这两个要求是对立的。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的危害层,但抛光危害层也较深;后者要求使用最细的资料,使抛光危害层较浅,但抛光速率低。


抛光时,试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上,留意避免试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。一同还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动,以避免抛光织物部分磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液,使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用,使试样中硬相出现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象;湿度太小时,由于摩擦生热会使试样升温,光滑作用减小,磨面失去光泽,甚至出现黑斑,轻合金则会抛伤外表。


处理这个对立的最好的办法便是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛,目的是去除磨光危害层,这一阶段应具有最大的抛光速率,粗抛构成的表层危害是次要的考虑,不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛),其目的是去除粗抛产生的表层危害,使抛光危害减到最小。


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