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金刚石超薄精密切割片

金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机各种切割片品种、规格:产品代码结合剂磨料产品规格及说明 DCWA100 金属 金刚石 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。规格:100× 0.3 ×

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金刚石精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究;适用于各种进口和国产的精密切割机.

各种切割片品种、规格:


产品代码结合剂磨料产品规格及说明
 DCWA100 金属 金刚石 金刚石切割片 
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 DCWA125 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 DCWA150 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 DCWA175 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 DCWA200 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 DCWB100 树脂 金刚石 金刚石切割片 
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:100× 0.4 × 12.7mm
 DCWB125 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:125× 0.5× 12.7mm
 DCWB150 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:150× 0.6× 12.7mm
 DCWB175 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格:175× 0.7 × 12.7mm
 DCWB200 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:200(6 inch.)× 0.9 × 22/32mm




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