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冷镶嵌树脂

一、  介绍  低粘度环氧镶嵌料是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料; 冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;由两组份组成:树脂和固化剂,均呈液态;该材料重要的特点是:粘度低,具有极佳的流动性,从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它适用于电子行业及空隙样品等。  二、 技术参数组   元:500g树脂、250g固化剂硬化

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无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。

尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

CM1  冷镶嵌王   
包装:(小包装)500克粉末 + 400ml液体
           (大包装)1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 
压克力系,半透明。 
固化时间:25℃ 25分钟 
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

CM1SE  冷镶嵌王   
包装:(大包装)1000克粉末 + 800ml液体
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 
压克力系,全透明。 
固化时间:25℃ 15分钟 
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

CM2  水晶王 
包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂  
附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
如水晶般透明。 
固化时间:25℃ 30分钟 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

CM3  快速环氧王(快干型)   
包装:(小包装)树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 
         (大包装)树脂4L液体 + 1200ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  40分钟 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

CM4  低粘度环氧王   
包装:(小包装)树脂1000ml液体 + 300ml固化剂
         (大包装)树脂4000ml液体 + 1200ml固化剂
附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃  3~4小时 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

CM6  低发热环氧王    
包装:树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂 
附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 
环氧树脂类,收缩小,发热少,完全透明,无气味。 
固化时间:25℃ 20~24小时 
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
CM7  光固化树脂
组分:
液体  1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g
只有在蓝光照射下才固化,无有害的紫外线 
所有树脂都被用于复合物中,无需特别混合 
延长了存放时间,因为聚合只在蓝光下发生 
通过使用合适的放射方法,温度可以被降至约50℃或更低 
无气泡透明复合物 ,可以抵制酒精和酸 
适用于扫描电镜测试 ,无气味 


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